人民财讯11月16日电，据芯联集成消息，近日，芯联集成(688469)发布全新碳化硅G2.0技术平台，采用了8英寸更先进制造技术，已达到全球领先水平。该技术平台通过器件结构与工艺制程的双重优化，实现“高效率、高功率密度、高可靠”核心目标，全面覆盖电驱与电源两大核心应用场景，可广泛应用新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等广阔市场。